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            江丰电子(300666)融资融券信息(11-21)

            admin 2020-02-14 181人围观 ,发现0个评论
            江丰电子(300666)融资融券信息(11-21)

             

            江丰电子(300666)2019-11-21融资融券信息显示,江丰电子融资余额229,560,686元,融券余额1,152,900元,融资买入额3,975,401元,融资偿还额7,081,346元,江丰电子(300666)融资融券信息(11-21)融资净买额江丰电子(300666)融资融券信息(11-21)-3,105,945元,融券余量30,500股,融券卖出量0江丰电子(300666)融资融券信息(11-21)股,融券偿还量0股,融资融券余额230,713,586元。江丰电子融资融券详细信息如下表:

            交易日期代码简称融资融券余额(元)
            2019-11-21300666江丰电子230,713,586
            融资余额(元)融资买入额(元)江丰电子(300666)融资融券信息(11-21)融资偿还额(元)融资净买额(元)
            229,56姬小滴0,6863,975,4017,081,346-3,105,945
            融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
            1,152,90030,50000

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